1、   電子元器件固定密封，機械設備密封。
2、精巧電子配件的防潮、防水封裝。
3、電子配件的絕緣及固定用密封。
4、其它金屬及塑的粘貼及密封。
5、電子元器件、太陽能領域粘接密封及機械粘接密封等。

1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
 2、施    膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固    化：將已灌封的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程，在24小時以內（室溫25℃及55%相對濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議一般用于小型電子元件和薄層灌封,5mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。

注：建議厚度大于5mm的灌封選用錦聯雙組份類型的產品。

操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。
膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。

用鋁皮管或塑料筒包裝，規格有50ml鋁管，100ml鋁管，300mlPE管，也可根據用戶要求另地定制包裝

1、本品應存放在干燥陰涼（26℃以下）的場所
2、操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。
3、再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。
4、膠在貯存過程中，管口部可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用不影響性能。